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IDF: USB 3.0 y las comunicaciones más veloces

Por Juan Castromil ,

Un torrente de novedades en el mundo de las comunicaciones se ha desatado hoy en la conferencia de Patrick P. Gelsinger, uno de los jefazos de Intel. Ha empezado a hablar del futuro de las comunicaciones y lo primero que ha soltado ha sido el lanzamiento del USB 3.0 un nuevo estándar compatible con los anteriores pero que como novedad principal incluye tecnología óptica insertada en el mismo cable de cobre utilizado hasta ahora (en la foto casi no se aprecia, pero la parte superior de los conectores muestran las conexiones ópticas). Con independencia de esto, el nuevo USB será 10 veces más rápido que el 2.0, más eficiente energéticamente y está apoyado por HP, Microsoft, NEC, NXP, Texas Instruments y, por supuesto, Intel. Así pues en breve estará en la calle la tercera generación de una de las conexiones más populares de la informática, que lleva vendidos más de 6,2 billones (americanos) de dispositivos desde 2001.

Pero esto no ha sido todo, también ha anunciado el Ethernet de 10 Gigabits, los discos duros de estado sólido SATA a 3.0 Gb/s, con un incremento de 10x-50x IOPS y el doble de velocidad en la escritura de datos, y la nueva conexión PCIe 3.0 (que saldrá para el 2010 aproximadamente), pero que destaca por tener el doble de ancho de banda del PCIe 2.0 y un estándar para tecnologías aceleradoras.

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